2023年11月,维信诺正式推出屏上5G天线技术,这一时间节点在显示与通信融合的产业进程中具有标志性意义。长期以来,智能手机的天线设计受制于金属中框和屏幕堆叠的物理空间,5G频段尤其是毫米波频段对天线净空区的要求极为苛刻。维信诺的屏上天线方案将天线图形直接集成于显示模组内部,在不 sacrifices 屏占比的前提下释放了天线设计空间,这不仅是技术参数的突破,更是终端形态演进的底层支撑。
屏上5G天线的核心难点在于透明导电材料与显示像素走线的共存。维信诺采用透明金属网格或超薄透明导电层作为天线辐射体,将其布置于显示面板的偏振片外侧或封装层之上,既保证了光学透过率,又满足了5G NR频段的辐射效率要求。从公开信息推断,该方案在Sub-6GHz频段已具备商用条件,毫米波方向的延伸则取决于透明导电材料的方阻与高频损耗控制水平。这一路径与 tradycjonal 的LDS天线或FPC天线形成差异化互补,尤其适用于折叠屏、卷曲屏等对内部空间极度敏感的高端旗舰机型。
用户提示中涉及的"维予渲科技",从命名结构和产业语境判断,大概率是与维信诺存在股权或业务协同关系的关联企业,或是在屏上天线模组环节承担特定工序的配套方。若将其置于产业链视野下审视,维予渲科技可能承担的角色包括:天线图形设计仿真、透明导电膜层的精密 patterning 加工,或天线与显示模组的联合调试与测试验证。维信诺在2023年11月推出该技术的时间点,恰好对应5G-A(5G-Advanced)商用元年的前夜,终端厂商对多频段、多天线系统的集成需求陡增,维予渲科技这类配套环节的存在,有助于将屏上天线从实验室样品推进至可量产的模组级解决方案。
屏上5G天线的推出,本质上是显示面板企业从"显示器件供应商"向"通信融合模组方案商"转型的缩影。维信诺此举将天线与屏幕的边界模糊化,为终端ID设计释放了更大自由度。而维予渲科技若确为产业链协同方,其价值在于将维信诺的面板级创新转化为终端品牌可直接采购的天线-显示一体化模组,缩短客户导入周期。从时间线推演,2023年11月的技术发布大概率处于客户送样或小批量验证阶段,后续量产节奏取决于透明天线材料在高湿高温环境下的可靠性验证进展。若该技术顺利落地,折叠屏手机的5G信号痛点有望得到系统性缓解,屏上天线也有望向平板、笔记本等大尺寸移动终端延伸。
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更新时间:2026-11-01 02:40:53